高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

      随着5G通讯的迅速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求，5G创新技术的出现推动了光纤等产业向高附加值产业的发展，技术要求也得到提升，这也对中低端产业升级提出了要求。

      对于基站体积的减小，对天线，滤波器的集成化要求也随之增高，也使得小基站散热器的尺寸受到阻碍。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大，且长时间运行累积的热量若不及时散发出去的话，会严重影响5G小基站的通讯信号以及其使用寿命。

      基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有的热量都会先传到外壳，再由外壳传导至空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动导热界面材料的大提升。兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。
单组份导热凝胶产品特性：
良好的热传导率：1.5~6.0W/MK；
低热阻抗；
柔软，与器件之间几乎无压力；
长期可靠性；
符合UL94V0防火等级；
可轻松用于点胶系统自动化操作。

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产品包装：
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
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