困扰自己的几个问题！Fixed Flow/散热器的热阻

1.在Flotherm中Fixed Flow的位置，从流场来看，似乎Fixed Flow的两个面都是有气流的，感觉风向是对称的。例如，选Inflow，那么两个面都是出风的。所以，在想，使用Fixed Flow 是不是应该放在求解域的边界啊？

2.一个平板热源，然后上面平放一个大的平板实体。然后看其最高温度，从而找到大的平板的最佳厚度。之前看过一篇文章，说大的平板变厚，那么热容变大，从而热源的热量会被吸走。
很现实的一个问题就是，散热器的base厚度到底设多少是合理的？为啥不能设很厚？为啥不能设特别薄？
反正就是想的很纠结！救救我吧。。

3.一个散热器的热阻，一般就是（最高温度-环境温度）/热源功率。我想其中应该考虑了散热器的风扇的影响。因为如果没有风扇，那么散热器的最高温度会升高，相应热阻也会升高。所以，一个散热器的热阻应该是包含了散热片跟风扇两者的影响。（到这里理解应该是对的吧？）
然后如果在复杂系统的仿真里，可以用热阻与流阻简化模型代替这个散热器。这种方法往往是用于复杂系统的仿真。
那么这个时候，复杂系统里如果另外设置有风扇之类的装置，流过散热器简化热阻模型的风量等环境又会变化，那么我们设置的那个热阻模型是不是应该改变热阻值啊？那么之前辛苦做出来的单个散热器的热阻值岂不是没用了？

不知道说明白了没有！
各位帮帮我吧。。我快想疯了！

heatsink base 的厚度，一般不会设得太厚，也不会设的太薄。太厚的话一方面由于厚度的增加，heatsink的质量也会增加，这是我们不希望的；另一方面，厚度增加，在fin的高度方向上base的热阻会增大，这也是我们不希望看到的。如果太薄地话，base的spreading resistance就会很大，导致整个heatsink的thermal resistance也会很大。

实际上thermal resistance=(temp. outlet-temp. inlet)/power 这个计算方法不是很科学，因为这样计算热阻就没有考虑风速对heatsink的影响，其实heatsink的热阻是变化的，不是个定值。所以，当你在复杂系统里面采用heatsink的简化模型替代时，一旦有额外的风扇的加入而导致heatsink部分的流场发生变化，heatsink's thermal resistance changed。所以，还是需要重新设得简化模型的热阻值，嗬嗬。

以上不知有不当之处，还请高手斧正。。。

回答第一個問題
Fixflow確實只可以用在邊界喔....如果要在邊界裡面使用的話請用Fan然後壓扁

散热器的热阻，实际是模组的热阻，改变其中任何因素，就会变化。

實際熱量在Bas中屬於熱傳導,按照它的公式 q=k*A*(T1-T2)/L,可以看出傳遞熱量的大小跟截面積和厚度有關系(包括橫向和縱向).簡單點來說,越薄的物體,溫升越快,但其橫向截面積很小,所以其橫向傳導的熱量卻很少.
        在實際的設計中,Base的設計一般跟強度,重量,成本,性價比挂鉤/...所以拋開這些來單獨討論,意義比較小

同意樓上的說法