一个热学问题

问题如下：
对目标系统，我们在测温度时都是这样假设的：在室温25℃情况下，测得某点的温度为25+△T℃,那么在室温45℃情况下，该点的温度应该是45+△T℃，也就说温升是个定值。个人觉得，这个关系成立的前提应该是测试环境除了室温不一样外，其它都应该一样，是一种理想环境，但实际上是很难完全吻合的，因为实际情况多少有些出入。而且对于发热量比较大的系统，这个关系是更趋于成立的，但对于发热量较小的系统，如发热功率1W以下的手机，由于本身温度不高，再加上测量方面的因素，觉得这个关系就不能严格成立，但理论上是成立的。
不知道，我这样理解对不对？

温升外推是一种常用方法，特别是迫于实验条件限制无法满足要求的时候经常要不得不这么做。
从我之前做过的温升对比来看，外推多多少少有一些出入，但出入并不是很大，而且往往外推后趋于保守。比如一个IGBT在室温25℃环境下测得68℃，40℃环境下实际测得79℃，按照外推的话我们得到的结果是68+15=83℃，实际测试结果反而低些。
1、有条件做高温试验的尽量在高温下做，免得有质疑；
2、对大部分电子元件温升外推应该是可行的，但肯定也有例外，最好对同类元件做一个常温与高温的对比；
3、工程应用来说精度不要求太高，如常温测试结果温度较低，外推后有足够的温升余量，采用此方法应该没问题；但外推后结果临界的建议改善。

外推过程中的误差我觉得主要包括两点：

一点是热物性的误差，比如空气的导热系数在不同温度下是不一致的，当然这个差别在几十度温差的情况下是很小的，可以忽略。

第二个是不同温度下，器件性能的变化，比如电阻值的变化，有些器件在不同温度下面发热率是不一样的而且可能相差很大，这种情况下就不能采用外推了。