论文,如题
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电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计
张忠海(北京吉兆电子有限公司, 北京100083)
摘 要:针对电子设备中高功率器件的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。并以某发射机的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合理的设计结果。
关键词:高功率器件;强迫风冷;散热设计;风量;风阻;温度
中图分类号: TK124 文献标识码: B 文章编号: 1008 - 5300 (2005) 03 - 0018 - 04
ThermalDesign of Forced Air Cooling of High-power Components in Electronic Equipments
0 引 言
电子设备通常要求有较高的可靠性,优良的散热是电子设备可靠工作的重要保障。在电子设备中,主要的发热量是由高功率器件产生,所以高功率器件的散热是整个电子设备散热的关键。强迫风冷散热工作可靠、易于维修保养、成本相对较低,所以在需要散热的电子设备冷却系统中被广泛采用,同时也是高功率器件采取的主要冷却形式。但设计确定强迫风冷参数的计算相对复杂,管壳温度、散热器和风机之间复杂的相互影响关系,使得设计人员不能简单依靠单一因素确定散热器结构或确定风机。如何在这相互影响的关系中进行散热计算,并最终将管壳(或管芯)的温度控制在要求的范围内,成为强迫风冷散热设计的关键。
通过长期的工作实践,总结出一种实用的设计计算方法,可有效地进行电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计。
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