【请教】芯片与机箱壁直接接触接触热阻？

各位好：

【请教】芯片与机箱壁直接接触，依靠金属机箱散热，那么芯片与机箱之间的接触热阻flotherm是怎样定义的？

              建模时，芯片与机箱壁 零配零 紧密接触，软件是不是就自动认定设计意图，芯片靠机箱散热?

             敬请答疑，谢谢！