兆科三种导热界面材料，为5G通信解决散热与电磁干扰问题

      5G直接常见的应用就是在基站上，这些基站将为固定无线接入发送信号。5G基站利用毫米波范围，那里有大量的带宽可用。更高的数据传输速度，对高带宽的支持及基于5G基础架构系统提供更低延迟等，要求都将设备推向高性能。

      5G基站使用多输入输出天线来促进空间复用，这就意味着天线将直接向用户发送信号，避免了常见的蜂窝网络过载问题。然而，所有这些需要大量天线，每个元件都需要自己的功率放大器和模数转换器，所有这些都在一个非常紧密的空间内，这些紧密封装的电子设备产生了大量热量，因此强大的散热系统是非常重要的。

      尤其是在主动散热受限的室外环境中，导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分，兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性，减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。

导热硅胶片产品特性：
良好的热传导率: 6.2W/mK。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
带自粘而无需额外表面粘合剂。
产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作。
可提供多种厚度选择。

单组份导热泥产品特性：
良好的热传导率: 2.0W/mK。
柔软,与器件之间几乎无压力。
低热阻抗。
可轻松用于点胶系统自动化操作。
长期可靠性。符合UL94V0防火等级。

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导热吸波材料产品特性：
柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间。
产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果。
产品可以对应多样化的尺寸和形状。
耐温性高，柔韧性好。
无卤,无铅，满足RoHs指令。