导热硅胶片的耐老化测试是有多种设计思路的,今天兆科小编所介绍的可以称为快速温度测试法。
一、该方法的测试仪器:
快速温度变化湿热试验箱。
二、测试条件:
温度26℃,湿度百分之四十二RH下进行。
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1、测试导热硅胶片初始参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等;
2、快速温度反复冲击:将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟,并快速将温度上升到120℃并保持30分钟,如此连续冲击500个循环;
3、取出导热硅胶片,在室温环境下放置30分钟,测试冲击后导热硅胶片的各参数,导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等,与初始参数值作出量化对比与分析;
4、根据量化对比与分析,推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。 |