改变了某个材质的导热系数，发现对温度的影响很小，是.....

对电阻器的基片材料进行了仿真处理，发现氮化铝基片的导热系数一般为170，然后改为120或者100左右对于仿真结果温度没有太大的影响，请问是否是设置问题？建立的仿真模型是强迫风冷的，在开放环境中。仿真的结果与实际试验结果相差有大概50度左右，请问一般是什么原因呢？内网，所以无法上传模型，希望各位大神能解答一下，ballball了。

看看你的功耗是不是给的准确
同样环境条件下不同材料差不不不大的

ttf2001 发表于 2020-7-8 10:51
看看你的功耗是不是给的准确
同样环境条件下不同材料差不不不大的

功耗是按照实际模型给出的，实际模型是几个片式电阻器焊接在焊盘上，焊盘和电阻器的基片均为陶瓷材料，焊盘用导热硅脂贴在一个带翅片的规则散热器上，下方加小风扇。保持焊盘温度为100度左右。实验是在开放的空间做的，用点温计测出膜层温度为180度左右，可是仿真出来只有120多度，相差大概60度，不知道是什么原因。我猜测可能实际模型中，电阻器底部不是完全贴合焊盘的，可是在仿真过程中就算把电阻器抬高0.1mm左右，然后下方放置0.1mm厚不均匀的锡层，温度仍然没有明显变化。我想请问如何才能调整为实际模型的样子呢？初学也不是很懂，请教大佬