光模块散热难题

由于光模块表面温度要求不超过70（商业级），因此该芯片的散热一直是系统散热瓶颈，大家可有好方法解决其散热？

散热没有解决不了的，问题是成本

用了一个小风扇，LED光模块RGB我司实测在60多度（25环温）

很多问题受成本所限，对于自然散热问题，不大幅度增加成本条件下，如何降低光模块温度？

见过在壳体上加散热齿的方法

光模块的散热难题在于周围空气温度，其本省的面积已足够其散热，因此加散热齿效果不明显

随着后续通信领域业务量的提升，单板光口密度会越来越大，光模块这种低温升规格器件的散热问题越来越成为散热瓶颈，希望有好的解决方向可以共享~

光模块散热主要是解簇问题导致的散热不良吧，如果能解决接触问题，这个将不是难题了。我司最近正在研究一种新的界面接触材料，正在验证，如果可行，跟大家分享！

不知楼上大侠光模块散热问题解决了没，现在还在困扰着我们啊

我们设计时光模块尽量放在入风处，附近的面板留进风孔，Ta 55°C没问题。
要是在下游的话，就不好解了，Ta不能很高。
无风环境的话不好搞，实在不行就上工业级的模块吧。
或者就是超70°C工作，但做长时间拷机，确保没有问题，当然这个有些风险。