本帖最后由 SZXCJS 于 2019-7-29 10:29 编辑
1.目前我们的石墨烯主要应用在军工和航天产品中，利用材料的高导热和低密度的性能，作为产品的均热板来设计。由于涉及到军工产品，所以不方便发布出来。
2.石墨烯的结构强度还是比金属要差很多，目前无法直接取代金属材料成为支撑结构。所以当前设计中主要采用石墨烯和金属复合的设计方案。比如，将石墨烯焊接在金属上，或双面焊接金属，将石墨烯作为夹心材料导热。
3.当然，对于对结构强度不要求或要求比较低的产品应用，则可以直接使用石墨烯材料进行导热。比如对于手机和平板类的产品，目前零点几毫米的石墨膜可以解决发热相对比较小的情况，如3~5W以内的应用。但由于其厚度太薄，对于更大功率的如5~10W的发热情况，则效果不佳。但是有一定厚度的石墨烯材料，具有更大的热通量，散热效果会更好一些。另外，材料的密度低于一般的金属，所以也比较复合目前产品轻、小化的设计趋势。
4.石墨烯材料是各项异性的导热性能，其平面方向的导热性能很高，所以最佳的应用场景是利用材料平面方向导热或散热的场合。
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