为什么很多IC datasheet 不提供Tc值?

测试时只能测IC的Tc值,不提供怎么知道符不符合散热要求呀~

一般把Rj-c默认为0.1就行了吧~

印象中，Datasheet 好像是不會提供 Tc，但是會提供 Tj，或是 Ta。
Rjc 要查 Datasheet，Rjc 的值會受封裝影響。不過，0.1 似乎太低了。

正真影响芯片正常工作的是Junction的温度，我们知道Tj=Tc+P*Rjc，假设Rjc不变，但P的值会随工作状态的不同，有较大变化。不同发热量下，使得Tj超标的Tc值是不同的。因此不能在datasheet中简单规定Tc。

另外不同封装Rjc的差别很大，在我碰到芯片中0.1算是小的了，很多都在1以上。
一般来说，芯片发热量越大，Rjc越小。有些大功率的IGBT只有0.024

bare die FCBGA 的PSI-JT更是小於0.1，一般只需知道Psi-JT即可反推出junction temperature，但是不要把Psi-JT與Theta-JC搞混了.....0.1~0.5一般來說是屬於package with molding且在自然對流條件下

但是测试基本是用热电偶测Tc,请问怎么判定温度是否在合理的温度范围内呢?

粗略的估算可以用公式Tj=Tc+P*Rjc，更精确的计算我也不知道