芯片的材料设置

请问各路高手，在 Flotherm 中芯片的材料应怎样设置啊？

你是要各部分的 details材料热阻，还是整体的材料热阻。
  塑胶封装外壳热导率0.7W/m-K;如果把普通的SMT芯片作为一个整体来看的话，我一般取材料热阻为20W/m-K，给你作参考。

恩，SMT的我一般设成10~

如果你要做 PBGA 類的，在網路上找一下 PakSi-TM。
這是我見過最神奇的軟體。