笔记本散热设计大观

收集来的笔记本设计资料。由于公司没法上传附件。就发文档版的了。

各种笔记本电脑散热技术大观
随着笔记本电脑性能的提高，其所采用的部件运行频率越来越高，相应所产生的热量也越来越大，使得系统稳定性大受影响。现在竞争的战火已经燃烧到了笔记本电脑相关的各个领域，厂商们为了在竞争中胜出，都提高了笔记本电脑的技术含量，尤其是在散热方面的技术，真所谓“八仙过海，各显神通”。下面，我们就来看看种种笔记本电脑的散热技术。
    1、散热板
   
这是一种基本的散热方法。一般来说，散热板面积越大，传导效率越高，就越能有效散发热量。比较常见的情况是在主机板的底部和上部各配一块金属散热板；在CPU的位置，有协助散热的系统，以释放CPU产生的热量。另外，和散热板结合使用的一种十分普遍的技术，是在键盘的下方放一块尺寸与和键盘基本相同的薄散热铝板，在铝板上附有一根高导热率的铜导管，它可以将笔记本电脑内部主要发热区域的热量均匀散布到整个铝板上，并通过散热孔将热量散布到电脑外。
    2、风扇散热
    风扇散热也是笔记本电脑采用的基本散热方式，且又因其成本低，故大多数的厂商都采用这种散热方式。一般使用散热风扇的笔记本电脑都会备有低风量和高风量两个档，风扇的速度视CPU的温度而定。最初，笔记本电脑CPU是依靠与台式机差不多的小风扇进行散热的，这种方法极其费电，且散热效果也不佳。现在，风扇的设计更加科学，许多笔记本电脑产品将风扇由原来的垂直于主板改为平行于主板，平行于主板的散热风扇可以不受机身厚度的限制，采用比较大的风扇，提高散热效率，而且平行于主板的设计有助于将机身做得更薄。
    3、散热孔
    散热孔是笔记本电脑散热的重要手段。一般通行的做法是在机器的四周和底部的支脚处开设大量的散热孔，机器内的热量可通过这些散热孔散布到周围空气中。与散热孔散热的方式相配合，有的笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境，以加强散热。
    4、键盘对流散热
    键盘对流散热不失为一个很有创意的方法。我们知道，笔记本电脑很薄，当把键盘装到主机板上方时，正好可以利用键盘底部将CPU产生的热量传导出去。热量经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有资源和环境，而且颇为有效。也许你还没有想到，连键盘也是一个散热的窗口，你在敲键盘的时候，冷热空气的交换就在你的一敲一击中完成了……
    5、散热管技术
    散热管技术是IBM提出的一种很有效的散热技术。这种技术在一些“发烧友”超频CPU时时常会应用到。散热管是新型的散热装置，内有纤维和水，管内抽光空气后，一端贴近CPU，另一端则远离CPU。它的工作原理是：真空状态下，水的沸点很低。如果在管子的一端加热，水就会蒸发，将热带到另一端，水冷却后再流回去，如此反复，热量就不断移动，和冷气机的工作原理类似。散热管的优点是没有移动式的零件，全部零件都完全密封在内，不必消耗电池，同时可以长时间有效。
    6、冷、热板散热技术
    除了IBM的散热管技术外，比较有特色的还有东芝笔记本电脑的冷、热板散热技术。东芝在主板散热方面处于领先地位，后来又发明了新的方法：冷板方法，散热效率大大提高，使笔记本电脑散热问题得到化解。
    7、智能温控系统
    这是必不可少的散热手段。当笔记本电脑的系统温度达到一定的温度时，风扇会自动打开；当系统温度继续升高时，CPU的工作频率将降到额定频率的1/N；如果系统温度降回到一定温度时，CPU的工作频率恢复为额定工作频率；系统温度若继续下降到安全范围，风扇则自动关闭。这种智能温控系统不仅能够有效地帮助笔记本电脑散热，而且为CPU提供了自我保护的能力，使整个系统会变得更加可靠、寿命也更长，同时还可以节省机器用电、有效降低噪音。采用这种技术的有联想、Acer和京东方等一大批厂商。
    8、镁铝合金外壳
    使用导热性好的镁铝合金外壳技术也不失为解决笔记本电脑散热问题的有效补充。镁铝合金外壳的热传导率远优于铝金属和工程塑料，在很大程度上减少散热扇和散热窗的数量，减少体积和重量，降低功耗和成本。现在大部分厂商的中高端产品都采用这种技术。
    9、金属框架
    事实上，用金属做外壳对笔记本电脑散热有一定的作用，不过真正的散热主力来自主机内部的金属框架。拿浪潮飞扬笔记本电脑来说，其内部采用了新型的“机体内镁铝合金框架”，这种超轻量、高刚性合金框架的热传导率很高，它能在系统一般运转及待命状态下自然散热，省去风扇运转造成的电力损耗及噪音，同时也更进一步地提高了系统的稳定性。由于笔记本电脑的内部构架更接近主机的发热源，因此采用新型的高导热率金属材料做笔记本电脑的构架算是真正“由内而外”的散热。

Solution 1: 高 TDP CPU 與 VGA，表面溫度不會過，而且會被 PM 打。
Solution 2: 目前較符合成本的散熱技術。缺點是 TE，ME 和 EE 搶地盤。
Solution 3: 同意。
Solution 4: 不知道效果如何？也是怕表面溫度不過。同意。
Solution 5: 目前，Heatpipe 是一定要的啦。
Solution 6: 沒用過。
Solution 7: 這是一定會加的。反正不用錢。成本的差異也只是 EC Chip 的好壞。
Solution 8: 高檔機才會用，否則，用鋁鎂會被圍毆。
Solution 9: 沒用過，不過，現在 Cost 當道的情況下，可能會被打。

目前較一般的 Solution，都是用 Blower + Heatpipe + Cu fin 或 Al fin 達到散熱目的。因為這算是在成本上屬於較低廉的散熱方案。NB 通常是表面溫度超過規格，在這情況下，整體的 Thermal Module 通常不會很好。而這主要癥結在於 Thermal Module 的整體設計。如果生米煮成熟飯，只好靠隔熱泡棉來隔熱，或是用鋁箔或銅箔把熱導開。這些是屬於便宜的 Thermal Solution。如果真的沒辦法，才會考慮鋁鎂之類的 Solution。所以，Thermal 要硬起來，地盤不能搶輸人。