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菜鸟请教芯片散热问题

各位好,我是菜鸟,这学期要做课程设计,给一个5cm*5cm的芯片散热,要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内,芯片发热功率500W,要求设计成套的换热措施,具体到选择何种手段来讲芯片和热沉(如果选择热沉这种方式的话)的连接。听说过有种叫RT silver的东西,不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料? 要求整个方案不得超过700rmb。
我初步能想到的散热手段: 风扇+热沉; 热管+配套的驱动机构;thermoelectric cooler,不知道中文是怎么说。
我也是第一次做这个方面的东西,散热分析之类的,希望大家指点指点小弟。
不知道我这个问题,用icepak还是flotherm还是efd比较好呢?
只有几天的时间用在这上面,总共时间估计大概20个小时吧,实在是抽不出别的时间来做这个了,手头还有2个考试,还有自己的考试科目,只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下,寻求大家的指点和帮助啊!
谢谢,谢谢!!


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大神点评1

Edelweiss 2011-5-1 08:59:29 显示全部楼层

Power Density 相當高,考慮用水冷吧。非不得已還是不要用 thermoelectric cooler,因為 TE 仍要消耗能量,所消耗的能量最終還是變為熱,成為你散熱模組額外負擔。除非你真的沒辦法將表面溫度壓在 100 度以下。
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