AL203,AIN高导热陶瓷散热片----传热快,温差小,热阻低.

产品试验证明(温度测试):相同参数的二个管子,只是封装不同.
1.塑封的半导体晶体管,测得它本体与其散热片的温度相差15度左右,即温差相差15度;(管子与散热片之间涂有硅脂,即散热油).
2.半金封(即背面有一金属块)的半导体晶体管,测得它本体与其散热片的温度相差30度左右,即温差相差30度;(管子与散热片之间加有常用的矽胶片,并涂有导热硅脂).
4.半金封(即背面有一金属块)的半导体晶体管,测得它本体与其散热片的温度相差30度左右,即温差相差30度;(管子与散热片之间加有常用的云母片,并涂有导热硅脂).
5.半金封(即背面有一金属块)的半导体晶体管,测得它本体与其散热片的温度相差5度左右,即温差相差5度;(管子与散热片之间加有陶瓷传热片,并涂有导热硅脂).
6.以上测试表明,在不加任何介质的情况下,半金封的管子要比塑封的管子传热好,但半金封的管子此时不绝缘啦.加介质后测试表明,陶瓷传热片是比较理想的导热介质材料,特别适用于大功率的电源产品.电话:15015187233 传真:0769-81889419  邮箱:miqj@yahoo.cn

  
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有没有系统性的资料可以参考下，以便能更好的了解

配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷绝缘垫片尺寸:

  
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技术参数：
耐高温：1600摄氏度
电击穿强度:12KV
热传导率：25W/（m.Ｋ）
介电常数：9--10（1MHZ）
尺寸：公差≤

热传导这么低？你们公司名称是什么啊？有产品实物发上来吗？主要现在应用在什么方面，和什么大的公司有合作关系啊？

老兄,你好,
你应该不是做电子的,此简图基本说明了它的用途,作用,性能参数;实物图,尺寸图,都标的很清楚.
目前我司产品主要用在大功率,发热量大的开关电源,UPS,逆变器,变频器,工控,电磁炉等产品中.
配合一些高电压,大电流的元器件一起使用.
关于你说的热传导低的问题:
1.做为坠片使用,它已经是很高的啦,高过矽胶片,云母片.
2.如果做成散热器使用,它没有铜,铝传热高;但是,陶瓷优势在于绝缘好,耐压高,耐热高,对于半金属封装的元器件来说,可以直接安装在陶瓷散热器上,不用再增加任何绝缘介质.这些优势,铝,铜散热片是做不到的.哪么,在省掉绝缘介质的情况下,陶瓷散热器与铝散热器会怎样呢?
3.如采用塑封元器件,还是用铝散热片好.

  
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楼上的老兄，我的确不是从事电子的，但我公司是做电子的，而我做的电子散热方面的。
如果我没记错在另一个的背景图的话，贵司似乎已经能够加工成铝剂形状的散热片了，那么导热系数那么低你认为有效果吗？推广一个产品，不只需要说自己产品性能的参数，这样的话别人不能信服。最好的方法贴出自己的公司名称，列出自己的重要客户，举出市面上的产品，这样大家容易找到相关资料并容易信服的。如果证实有好的材料好的技术，我相信大家很乐意接受并推广。

看用的地方吧,每种材料都有它的优,缺点,不能光看一个导热系数,金属铝导热是高,但它不绝缘,且产品的体积做不小,PCB的走线难.散热主要靠面积,面积不够,你导热系数再高,也解决不了散热问题.