关于Flotherm中流阻模型的一个疑问！！！！！

举例说明一下，语文水平比较低！

比如，一个最典型的翅片式散热器，用流阻模型取代这个散热器，步骤一般为：先通过数字风洞建好这个散热器的流阻模型。然后再建一个相同体积的热源。
但是，这样建好的散热器流阻模型并没有考虑材质的影响。
也就是说，一个纯铝跟纯铜的散热器，他们结构一样，那么流阻模型也应该是一样的。然后加上相同的热源，仿真后的结果也应该是一样的。但事实上，纯铝跟纯铜散热器在散热效果上肯定是不同的。

请版主、大牛们帮小弟解惑一下吧。

十分感谢！

我觉得首先你应该弄清楚，如果你这样来做简化，那么你的目的就不应该是分析热源温度了，这种简化方法我们最常见的就是应用在台式机电源模型的简化中，你想想，这个时候你是否在关心电源某个器件的具体温度呢？没有吧，你只是关心这个电源的阻力对机箱气流会有什么影响，以及气流经过它升温后对它后面你所关心的元件的散热有什么影响，因为不管是它里面有铜的散热器还是铝的散热器，只要功率不变，它对空气的温升作用是一样的。这样说你明白吗？
你真要想简化散热器，减少网格，同时关心芯片温度，就应该用散热器属性中的“compact”模型，这个模型才是考虑材质影响的。

版主的意思我明白了。
但是，如果我要仿真一個CPU Heatsink是太陽花的机箱系统。那么Heatsink就只能用流阻模型来代替。这样的话，还是会出现我的疑问。
或者说，之前版上也有讨论过如何在Flotherm中用流阻模型来模拟太阳花这种曲面散热器。
这些情况下的仿真都会有这方面的疑问。

还请版主再帮小弟解答一下。。。十分感谢！

个人认为，模组简化问题要分清整体与局部的关系。简化的目的就是为了减少细节，减少网格和计算时间。由于heatsink有较大的流动阻力，会导致风扇工作在高静压区，这样，风扇提供的风量将减少。如果我们关注的焦点是heatsink流阻对系统风量从而导致对其它器件的影响，可以将它进行简化。如果说关注的是heatsink自身对其所要散热器件的影响，建议不要简化。正如楼主提到的，研究的是机箱系统，关注的焦点应该是太阳花heatsink对CPU的影响，这里肯定不能简化了，也不存在材质不同的问题了。

谢谢各位的解释，明白了很多。
还有一个小疑问。正如大家所说，建立流阻模型是为了简化网格跟计算时间。关注的是流场的分布。如果不考虑材质的影响，那么流阻模型出风口的空气温度肯定也是不同的。对整个系统中其他器件的影响也会不同。
请问，这个问题要如何解决？
还是说把这个影响，作为不可避免的误差？毕竟在实际中，散热器材质要么是铝，要么是铜。对空气温度的影响不大。

十分感谢各位的解答！

当然，简化必然带来误差，但有的时候系统太大，或者是多处使用heatsink，虽然可以利用局域网格来对heatsink进行划分，但最终还是会导致总网格数量很大，所以必须进行简化。在这里，误差并不是很大，因为材质不同，影响的是heatsink表面的温度，铜的比铝的要高一些，空气流过后，流过铜的比铝的要高一些而已，我觉得这个可以容忍吧

是的，你要真的想研究太阳花还是不要做简化模型了，简化模型的参数都是根据实际模型的测量来定义的，你换一种材料就要重新测了实际模型的热特性，然后再来定义简化模型，所以简化模型通常不是改一个参数就能适用了的~
另外，楼上的意思是说的空气流过铜制散热器后会比铝制散热器温度高吗？这个观点不对啊，只要空气流量、热源功率和进风温度一定，出风温度都是一样的哦。能量守恒Q=mCp(Tout-Tin)，m是质流量。