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请教icepak热分析导热问题

KOKO 2011-5-1 08:54:41 显示全部楼层

散热器设置的有问题哦,base去哪里了?另外那么小的热源,扩散热阻当然会比较大。且整个箱子密闭,自然对流也好不了。辐射似乎没开?

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独自美丽 2011-5-1 08:54:41 显示全部楼层

谢谢两位,我调整了下模型,自然对流,打开重力,辐射,环境温度50,其他默认。结果温度还是很大。而且发现辐射开不开影响效果不大,

回baiych,模型是简化的,散热器就是这样的,没有基底啊。
回明戈,自然对流不是计算域的六个面都设置opening么,我是按照论坛另外一个自然对流的设置做的。

青花瓷 2011-5-1 08:54:42 显示全部楼层

自然对流是要6面都opening的啦‘
不过看你的设置好像有问题
opening是要设置cabniet尺寸大小的 不是你图片上那么小一块
而且自然对流的cabniet的大小是有要求的 一般水平方向是模型的2倍大小
垂直方向往下也是2倍 往上一般3~5倍的

主楼那个模型已经修改过了,现在问题是这样的,自然对流,环境温度50
可算出来温度很大,而且散热片基本不起作用,感觉还是辐射的问题,可是计算的时候辐射/
已经开了。还有是不是流动也有问题?%

辐射需要设置发射率,你检查下

发射率0.8,radiation temp 默认的20,很奇怪的是水平热传导有,竖直y方向没有热传导

没看到你的模型,只是根据计算结果图给出以下建议:
1,如果环境温度=50度,那么radiation temp也应该设成50度
2,检查PCB的导热系数(一般平面方向=20,厚度方向=0.38)-
3,cabinet设置,自然对流时所有壁面设成opening.
检查芯片发热量(不要把芯片DATASHEEP上的最大功率代入,而应该输入实际功耗
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谢谢各位,汇集大家的意见更正了模型,计算结果还是很大,
这是打包文件,版主所说都已设置,除了pcb热导系数,我直接设置的fr4材料,

  pcb2.rar (17.84 KB)

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热源与heatsink接触的面的厚度为0.05mm,结果肯定会差啊,散热条件太差了。
建议楼主检查下模型,看简化是否合理。

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厚度的确是这样的,热源下面其实是一个中空的block,
可是计算的话温度更高,有2k多,所以模拟成四个薄板。,
我也做过一个热源下面是block的模型,接触面厚度很大的,温度还是很高

pcb3-7748.rar (17.84 KB)


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