节日送论文(利用flotherm计算)!!!

这是一篇论文+一篇文章,论述得都是同一个电子产品,文章是cnki上下得,文章也忘了那里下得了!!感觉还点有意思!!发上来,希望对大家有所帮助.大家下得时候,先看看文件名,要有了就算了!!
^_^祝大家五一快乐!!!

高密度密封电子设备热设计与结构优化.part1.rar (200 KB)  
高密度密封电子设备热设计与结构优化.part2.rar (200 KB)  
高密度密封电子设备热设计与结构优化.part3.rar (137.78 KB)  
[用flotherm4[1].2对简单的封闭式设备进行热仿真].part1.rar (200 KB)  
[用flotherm4[1].2对简单的封闭式设备进行热仿真].part2.rar (200 KB)  
[用flotherm4[1].2对简单的封闭式设备进行热仿真].part3.rar (25.44 KB)

赶来看看....

送30个金币鼓励一下.

空气导热率大小？？？？
在文章《高密度密封电子设备热设计与结构优化》中有以下语句：

设备工作环境为: - 25 ℃～55 ℃;最大工作上
限温度为: 60 ℃。设备所处环境的空气会有不同程
度的紊流。空气导热率: 10 W / (m.K) ,停滞空气
的导热率为5W / (m.K) 。


我想问的是空气的导热率有这大么？我记得的是很小，0.02几几吧
我猜作者说的是对流传热系数，数量级和大小倒是不错，但是单位应该是W / (m2.K)吧

这是什么级别的文章啊，请问

好像还有问题
在文章《高密度密封电子设备热设计与结构优化》中有以下语句：


根据公式: Q = -

真对不起!!
auhill朋友你好!!你得问题我看了下,对于所说得空气导热率:10 W / (m.K).我想也是正如你所说,是对流换热表面传热系数.数量级相当,作者也应该是这个意思.至于空气得导热系数是0.025W / (m2.K)左右(随温度有点变化).
至于那个公式里可能是把S符号给遗漏了!!
auhill朋友看得相当仔细,我当初大致得看了下,觉得他得那个对芯片降温所采取得一系列方法,以及其中给芯片添加导热板取得明显得效果,可能有点借鉴得意义.所以就把文章发了上来!!
文章是从中国期刊网上cnki上下载的.我以前可能有点迷信把,认为发表的论文应该不会有问题的.也没多考虑就发上来了.以后看文章也一定仔细看.最后对auhill朋友说声抱歉.

无论如何，谢谢楼主分享！

谢谢楼主的分享