比热管散热强十倍于 纳米毛细芯片散热

研究人员们最近开发了一种非常先进的高级散热方式，能轻松应付十倍于当前计算机处理器功耗的发热量，不过人家主攻的方向不是个人电脑，而是军事和汽车系统内的高热电子元件。
　　美国普渡大学机械工程教授Suresh V. Garimella介绍说，这种轻量级的微型设备用非常迷你的铜球和碳纳米管组成了一种毛细芯(Capillary Wicking)。碳纳米管本来不具备亲水性，为此研究人员们使用一种叫作电子束蒸发器的设备给它附上了一层铜。
　　从结构上看，它和目前电脑里普遍使用的热管很相似，但后者的散热能力只有每平方厘米50W左右，应付普通处理器足矣，面对军事武器系统、混合和电动汽车里的高热元件就无能为力了。

  
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原理图
　　在美国国防部高等研究计划局(DAPRA)的资助下，美国大型国防合约商雷神公司(Raytheon Co.)正带领着来自普渡大学、热管厂商Thermacore Inc.、乔治亚技术研究院(GTRI)的研究团队，致力于开发这种厚度只有传统热管五分之一、但覆盖面积更广的新型毛细芯散热系统。最新研究表明，这套系统的理论散热能力可达每平方厘米550W，十倍于传统热管，对付目前军事和汽车领域内每平方厘米330W发热量的芯片还是绰绰有余的。
　　研究人们使用了Weibel公司开发的一套测试设备，可以很好地模拟真实热管内部的情况。
　　研究人员表示，这种技术可用于保护混合和电动汽车里的隔离栅极双极晶体管、高能切换晶体管的过热，潜在的军事应用则有雷达、激光和飞行器、车辆里的电子设备等等。

  
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测试样机
　　乐观预计这种新技术几年内就能投入实用，但能否/何时进入消费级零售市场就难说了。

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很想知道，在该技术之前，“军事和汽车领域内每平方厘米330W发热量的芯片”是如何散热的

其实也不难吧，水冷就可以达到，尤其是微通道水冷。

怎么看都是VC。。。。

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新技术，值得期待。