LXH2525,你好!
记得一次你给我说对芯片划分网格的时候,使用REGION,来把这个芯片包住。
我呢,一般直接在芯片这个组件ASSEMBLY上使用约束与局部化来完成的。
请问这有什么不好之处呢。
我现在经常遇到这样的问题:
将做好的仅一块单板模型插到一个槽位里时,栅格很好。
但是我将同样的板卡在插进另外一个槽位里时,其实做法就是平移了一个板位的间距,为何栅格一下子就乱了(就是一下子变成了上千万的栅格了,乱起八糟的)呢。
提示failed to keypoint Localized grid 这样的错误啊。
真是不好改。
我采取了以下的方法:
1. 根据错误的办法,我稍微的把此芯片(提示错误的那个芯片的名字)的坐标移动一点,比如说1mm,0.5mm之类,不行。
2. 我就把单板这个器件在整个树型文件的层次再修改一下,比如原来是第5级的,现在改为了第4级等等,但是其绝对位置坐标不会改变。
都失败了。
3.由于一个通信插箱里组建与层次繁多,我有时就给某个组建的级别上添加/消除 局域化网格,就莫名其妙的好了,觉得自己在碰运气啊。
没有从根本上掌握此类问题的方法。
现在我突然想了这么一个问题,是否这和我将网格直接划分在ASSEMBLY上有关呢?
如果我使用REGIOPN来做栅格就没有此类的问题呢。
请大伙讨论讨论啊,为何移动一块板子栅格就乱了呢,
谢谢大家跟贴啊,
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