我今天碰到一个见鬼的现象 请高手解答 若解答出来人民币奖励300

笔记本热管被动散热无风扇（通过D面导热）  CPU: i72610UE 17W  PCH  3.9W

测试条件 :  -20度低温   （系统WinXP SP3   运行3dmark 06 V110  下同）

裸板-20度低温测试一晚上OK （CPU上有个带风扇的小散热器  PCH加装无风扇的heatsink   下同）  
整机-20度低温测试3小时左右出现画面停止现象， （整机是热管+铜板散热  无风扇  下同）

测试条件 :  55度高温   

裸板55度高温测试一晚上OK
整机55度高温测试5小时以上没问题  测试一晚上出现画面停止现象，

测试条件 :  75度高温   
裸板75度高温测试一晚上OK

测试条件 :  25度常温   
裸板25度常温测试一晚上OK
整机25度常温测试4小时以上没问题  测试一晚上出现画面停止现象， 多点测试仪器测量CPU，PCH  内存表面温度都是60多度   HDD 表面50多度   这应该表示在正常范围内  用TAT4.2测试一晚上OK。TAT显示内核最高88度

散热器高度尺寸已经测量没问题  从导热膏和导热胶的压痕迹来看  接触绝对正常

我要问的是为什么裸板测试3dmark 06没有问题而整机测试就有问题？

楼主应该贴上实测时的实物照片，否则没见到实测过程的话谁也说不准是怎么回事

我要问的是为什么裸板测试3dmark 06没有问题而整机测试就有问题？

CPU和PCH在裸板测试环境的散热性能要比整机测试环境下要好。
1.CPU带装有小风扇的散热器，在裸板测试环境下，CPU的热量很大一部分可以通过风扇强迫对流带走。
2.整机是被动散热无风扇，通过底面散热。CPU的热量通过PCB板进入外壳，然后自然对流散热。CPU的散热热阻比裸板要大。

另外有一点整机在测试时经常出现前几个小时正常工作，但经过一个晚上后就会出问题。说明CPU或者PCH的温度一直在缓慢的升高，这其实是一个瞬态的问题。但CPU和PCH温度变化的过程比较慢，说明它们散热路径上的热阻或热容比较大。你我都知道自然对流的热阻相对而言比较大。

如果你觉得我的回答在理，我可以提供银行卡卡号或者支付宝帐号。

裸板是暴露在环境中的吧？
既然是被动散热，那你可以想象一个暴露在环境中的散热面积和一个在整机中的散热面积来说，相差多少？
裸板的话PCB应该是很好的一个散热面，而整机的话都被封闭住了只有你的CPU的被动散热器的散热面积，结果可想而知！
你的测试情况蛮奇怪的，4个小时前没问题，后来又有画面停顿的情况，这个是怎么回事呢？
芯片当机？--》热量过高?? 但是测试的温度又没有问题？？这个就不知道why了？
期待LZ的进一步解答

    同期待。

你的测试都是在chamber里面进行的吧？chamber里面是有风的，你的裸板测试时，实际上有很大的风直接吹在了你的板子上，散热效果比较好,实际上不是被动散热，而是“被”主动散热了。而整机测试时，由于chamber的风被机壳阻挡了，因此散热效果就不好了。建议楼主再测试几个点。在相同的环境温度下，裸板和整机不同的case下，比较cpu和PCH（这是什么？内存？我是想说显卡的）的heatsink的温度，你会发现，PCH（还是指显卡）的heatsink在裸板中的温度比整机低。如果确实如此，那么你应该考虑风扇的风量要share给PCH的散热片一些。
当然，这些是基于你的描述中的是正确的情况下的推论。
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