继续求助，pcb热分析温度过高

如图，pcb板外是金属外壳，板上四个热源，两个大的8.1w，旁边两个小的1.8w，为什么小的热源发热反而大？

是没有接触散热器的原因么，应该如何处理？另外把两个小热源去掉温度也是很大，请问怎么回事
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现在论坛好了，编辑一下
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论坛怎么回事？附件发不了，图片显示也有问题

不清楚LZ的意圖是什么
但是看模型有幾個問題:
1. PCB板一般材料是FR4，不是LZ的那個K值達到205的材料
2.熱源是沒有輻射的
3.你的Fin左右兩邊風流都被檔到 散熱效果肯定不行
4.小的熱源面積小，即單位面積來說發熱量比大熱源要高 又沒有散熱器 溫度肯定高多大熱源

谢谢你的，我做如下修改后，
1，pcb材料fr4
2， 取消热源辐射
3和4因为是模型原因，不做改动。
结果发现最高温度上升到900多度，
而且大小热源面积其实差不了多少（不超过2倍），为什么小热源影响这么大

可以把你的原始3D发出来看下吗？
这样设计的HS实在是怪.

Asm.rar (24.98 KB)  8
这是asm模型，说实话我自己都觉得我简化的有毛病，可是不知道什么毛病

那就好，我也觉得不妥，可是设计是不属于我职责的，分析做好就可以了，说实话让我设计我也不会，只能作出分析结果。。