使用Flomerics的ThermPaq 改善半导体封装的热特性

2008年3月

Flomeircs 推出了一款独一无二的新软件ThermPad，它对半导体热特性和热设计方法有革命性的创新。ThermPad 具有快速、简单、可靠和自动化的特点，减少了热设计专家需要进行的大量繁琐步骤，与此同时ThermPad可以避免出现仿真错误，提高封装热模型的可靠性和品质。

ThermPad是基于Flomerics的FLOPACK和Flotherm的CFD求解器。这一基于网络的工具是完全向导驱动，这对于并非散热专家的工程师而言极具吸引力。从而可以完全自动化的生成精确的封装模型和与JEDEC兼容的热特性数据。其中包括了不同环境条件和标准简化热模型下的 和 值。通过与Cadence APD的接口，ThermPad可以利用现有的BGA布局获取镀金属和过孔位置的详细情况。
ThermPad对于散热专家而言也是一款非常强大的设计工具。通过参数化重要的封装参数，可以研究封装热性能的改变，从而优化封装热设计。对所有重要参数进行全面研究，有助于用户优化新的设计。基片和引线等封装子组件数据可以独立存贮，在使用第三方供应商数据时非常方便。同时也可以创建直接面向半导体制造商的封装数据库。Flomerics的T3Ster测量系统可以用于校验和确认ThermPaq生成的热模型。
与现有的方法相比ThermPap的这些优点极大的改善了半导体热封装和热设计。Flomerics的网络产品主管Sarang Shidore对ThermPad作出了如下评价：“ThermPad是Flomerics对半导体行业的又一重大贡献。在ThermPad的开发过程中我们一直致力于如何提高其生产力。另外在过去几年ThermPad的开发周期间，我们收到我们客户许多反馈和建议。在此我对他们的长期支持致以最诚挚的感谢。”


注：DELPHI简化模型标准正被工业标准机构JEDEC所采用。

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