关于在数值风洞中评估散热器热阻的一些问题

问题是这样:
我拿到Intel 公司为我们做的一个仿真报告,其中一项是对散热器的热组进行评估,
使用了一个固定fixflow的方法，最后绘制了一个CFM与散热器热阻关系的曲线图。
我比较不惑的一点是这样：
由于CFM是个体积/时间 单位，所选曲的这个截面region是指散热器肋片所包含的截面积呢，还是整个散热器的截面积呢？还是指的是包括芯片高度在内的截面积呢？
我的散热器基座高4mm，宽100mm，肋片高11mm， 芯片高3mm。
所有我不知道这个Region的面积为 100*11平方mm？
还是100*（11+4）平方mm？
100*（11+4+3）平方mm？
因为这样转换到m/s的数值会不一样的，是吧。
其实我更关心的是风速m/s与散热能力的关系，现在我反推，但是这个截面积我不定啊，
请各位给点意见吧，谢谢了。
具体的图片是这样的：

  
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面积你参考Fixed Flow的截面积！
我是比较倾向于选折第三个方式！

关键是报告中没有这个FIXFLOW的面积，我只能猜测了。

如果没看错的话，这是一个侧吹的Cooer
v=Q/A
在做这个测定时来流是FixFlow，也就是Q在每个位置都是恒定的，只是因为截面积的改变，v有变化，就看你要的是哪个位置的速度了。如果是来流风速（就是进入fin之前），那应该是100*（11+4+3）平方mm，如果是在fin区，那应该是要除去fin片宽度和cooler的底座占去的面积。

还有，如果可能的话还是问问他是怎么做这个实验的，以确认一下，测试的时候，cooler 所在的封闭流道截面积是多少？是紧紧套住Cooler的吗？，同时问问测试时有些细节问题，比如Cooler下面的芯片区，这部分也能走风，但在测Cooler热阻特性时，这部分是否有阻挡或无阻挡？


希望能得到你的，我也很想知道他们怎么测这个的，平时看这些材料时，就对这些细节问题比较困惑。

如果这样的散热器手算得化，计算努塞尔数的时候也是计算截面尺寸的阿

flotherm8?

仿真和实验的区别
我认为仿真和实验是存在差别的，随着流量（风速）的增大，翅片流阻增大（速度的平方量级）；

在数值风洞中，设定固定流量，FIXflow 在壁面的约束下，风必然通过翅片，流阻不存在影响。

但在实验和实际应用过程中：

1 不存在这种约束壁面，在一定压力下，当齿间风速增大到一定程度后，更多的流量会绕过散热器；

2 在存在约束壁面的情况下,根据风扇的P-Q曲线，风扇的流量会减小明显。

所以实际中，通过系统的风量是有一定限制的。