封装外壳散热技术及其应用.pdf (685.55 KB)
封装外壳散热技术及其应用
龙 乐（成都龙泉天生路205 号1 栋208 室，成都 610100）
摘 要：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增加。为此，文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用，并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战。
关键词：芯片冷却；散热器；热管理
中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2008）03-0006-05
Heat Disspation Technology and Its Applications in Electronic Packaging
Abstract：As microelectronic device packaging density becomes more complex and compact, its power density and amount of heat disspation increases correspondinngly. Therefore, this paper presents an overview of the principle for heat disspation technology, the new development and application of heat disspation are also discussed. A brief disussion of the future trends and challenges of package heat disspation technology are also described.
Key words: chip cooling; heat sink; thermal management
1 引言
在微电子器件中，代表芯片特征的光刻线宽越来越窄，达到45nm 以下，小尺寸、大电流和微弱的电压降，由此引发其发热率持续上升，尤其是超大规模集成电路、功率器件、多芯片组件的集成度、功率密度不断提高，所消耗的功率会转化成热量，使器件的结温上升。以计算机的中央处理器CPU为例，从奔腾时代的功耗25 W、40 W、65 W 上升到奔4 的103W·cm-2～105W·cm-2数量级的高热流密度，需要采取相应的散热冷却管理；一些芯片的发热率达到150 W·cm-2，根据国际半导体技术规划ITRS 预估：2006 年每块DRAM的发热量从1W左右增加到2W；
|
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
抢沙发
千斤顶
显身卡