系统仿真与实验测试对比的一个疑问

一般做Cooler的仿真，然后去实验室做实测时，可以通过外部电源调节发热体达到CPU的功耗值。这样仿真跟实测有一个很好的对比。
但是，大家在做系统仿真时，以CPU为例，即使使用烧机程序，是CPU工作在100%的状态下，也无法达到CPU的最大热功耗（一般我们只知道这个最大功耗值）。所以，系统仿真的结果是无法跟实测数据吻合的。

请问，大家是如何处理系统仿真跟系统实测之间的对比结果的？
在这种情况下，做系统仿真是否还有必要？

总觉得这种情况下，做系统仿真没有什么实际的意义。

本人认为：系统仿真还是很有意义的，可以用来分析风道和内部温度分布
首先，可以对进出风口的尺寸、位置进行设计，还有就是内部器件的排布，是否需要加导流装置，过滤网对系统阻抗的影响，风扇工作点，风扇尺寸、型号的选择等等
其次，由于热源作用，箱体内的温度肯定要高于外部环境，这样的话器件的工作环境就发生了变化，也就是Tj=Ta+P*R中的Ta发生了变化，当内部气体温升比较高时就需要特比注意了
个人观点，请高手们指正

正常情況下，絕大部分的 CPU 都不會達到 TDP，但是有客戶在測試，驗證的時候，會要求用改變 CPU VID 的方式到 TDP。CPU 還好，其他元件就沒辦法了。如果要這樣搞，可以所有的元件都用 Dummy Heater 去做。
所以，做 TDP 的模擬還是有必要的。

我的意思就是系统的芯片不可能按照实际工作状态下的最大功率模拟，所以，使用TDP模拟，造成仿真温度偏高。
这种情况下，再去实测，感觉两者就没有对比性。
所以，才有这种疑惑。

常情況下，絕大部分的 真正的CPU芯片 都不會達到 TDP。
那么为什么不用Dummuy heater代替CPU芯片来做实验比对呢？
理论上dummuy heater是可以达到TDP数值的

我覺得你不必太在意兩者間的對比性。除非你是做沒有風扇的系統。
如果你有做有風扇系統的話，你還要考慮不同情況下的風扇轉速。
我們一般都會用 TDP 去設計，在這情況下，通常會 Over Design，然後再修改。我覺得是還好。
否則你必須考慮全部用 Dummy 去做實驗。據我所知，還是有系統廠這麼玩的。