求助ANSYS散热模拟的问题？？

小弟前几天做了一个散热分析。我发现了很多问题。我跑了两种设置。第一种我是这样设置的。
光源材料铜 导热系数401，铝基板材料铝 导热系数117，壳体材料ADC12 导热系数96，灯罩和底座都是塑料 导热系数0.28.
光源与铝基板之间接触热阻：假设它们之间有导热胶，这导热胶厚度100um,导热系数是2W/m k.用热阻公式Rth=L/

谈谈个人对此的看法:
楼主两次设置的区别在于铝基板K值不同.
从热阻上来理解,影响最大的是铝基板的热阻值,也就是LED到铝基板表面的这一段热阻会变大很多.
从而使得LED的温度上升很多.
如果楼主在后处理中将LED及铝基板隐藏,只观测散热器温度的话,我相信两者温度相差会很小.

另外想知道一下,楼主在第一种方案中说到,与实际温度只差2度,是怎么得到的?是具体哪一点的温度呢?
你实测的是juction温度还是铝基板表面Tc温度?

虽然我没学过Ansys，但第一个问题应该能回答！
铝基板材料导热系数由117改为2，变化这么大，最后算出来的温度肯定会变啊，因为热阻增加了不只一点点。
通俗一点讲，相当于在传热路径上加了一道闸门，热量传输能力大大减小啊！

icepak里面contact resistance有几种设置方式：
1.热导，即热阻的倒数;
2.热阻R;
3.热阻抗Z，即面积热阻;
4.导热系数+厚度
这四种参数都是相关的，热阻抗Z=R*A, 热阻R=L/(

你说的太确定了，可是要模拟整个灯具，必须得考虑彼此之间的热阻。还有实际中我的铝基板导热系数只有2，如果设置成2的话，就变成了第二种设置情况了，所以我觉得我在计算热阻方面有问题。但具体我也不知道我错在哪里？希望你帮忙解答一下。还有实测的是焊盘上的温度为74度。

你好，你说的热阻抗Z=R*A，热阻R=L/

正解，支持！