求助：模型计算结果中散热片和热管的温度不正确

模型是在PROE中画的，导入ICEPAK后的模型如下：

  
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4W的光源，芯片、热管、铜底座、散热片都是用BLOCK定义材料及导热率的，热管的导热率定义为1000，其中芯片还定义了SOURCES，并用PLATE定义了芯片与铜底座之间的接触热阻，将cabinet定义为开放的，终于算出结果了吧，可是只有芯片上有温度梯度，其他的都没有，如下:
  
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请各位大虾帮忙看看啊，谢谢

热管的导热率定义为1000 太小了
还要把热管优先级提高
芯片与铜底座之间的接触热阻设为多少了呢？