请教板上的大牛们两个问题
应用背景是这样子的，在一个shelf里面插了很多块PCB板，在shelf的底部有一个fantry. 目前仿真的方法是将详细的PCB板的模型简化，然后放入shelf 级别进行仿真，得到每个槽位的风量，最后将平均作为板级详细仿真的入口边界条件。
1，这样做的问题是，在shelf仿真中得到的每个槽位的风量并不是均匀分布在槽位的入口，因此必然带来一定的误差。在我以前用ICEPAk的时候，有一个zoom in 的方法，就是将系统仿真得到的速度分布作为板级仿真的入口边界，但是在flotherm里面没有找到这种应用方式，有没有什么其他的办法。
2，在一个大的系统中，可能会有几十块板子，因此为了减少计算量，我希望对系统进行极度的简化。在系统级仿真中，最重要的是的到各个槽位的风量，因此我希望将每块板子或者模块简化为一个有热耗的风阻。因此我希望对各种板子的详细模型加以变化的风量，从而得到各种不同PCB的风量阻力曲线,然后再将风阻放入系统中进行仿真。遇到的麻烦是在flotherm中没有找到简单的方式来得到进出口的压差（总压），我现在看到的只能由table得到进口出口的压力，速度，然后自己来算，比较麻烦。
当然，解决这个问题，不一定要按我的思路。如果有更好的方法，请多多指点。
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