轴流风扇散热器底部开孔模拟请教

大家好，模拟时遇到问题如下：1.heatsink（铝挤fin铣出风扇位置，将风扇沉入，呵呵，描述不好，就像显卡散热器那样，风扇沉入鳍片里那种） 风扇底部有开孔，对风扇的阻抗小些，风量应该增大，鳍片端也会受益，但是模拟的时候温度反而比原来高了。。。
用Non-liner温度就升高。。。设成liner就好些。。。困惑啊。。。


有点没辙了，还请各位牛人帮小弟分析下，先谢过啦～！

风扇沉入鳍片本来就不好模拟

没办法啊～！老板限制了高度。
现在考虑的办法最省成本的办法就是挖孔，减小阻抗，是风量增大。

其它模拟过，增加片铜底，效果好很多，但成本上去了。。。

你还是给个截图吧。。
不太明白你的意思，如果是轴流风扇放进去，那岂不是周围Fin没有直接被风吹到啊
如果是显卡那种无框风扇，又是另外一回事。

感觉像是离心扇埋中间向四周吹的那种吧

只能贴图片链接啊。。还等稍后上传。
先贴个类似的，风扇埋在fin里边

建模的时候，底部仿照上图开孔的话，温度一下就上去了。。。
稍后补上建模的图...NND google 相册被墙了？

建議樓主看看風流的情況....
無框風扇地部開孔設計真是“人才”.........