针对散热片材料的想法及疑问？

在环境温度20℃时：
纯铝的导热系数：230-240左右
铝合金的导热系数：160左右
那么问题来了：众所周知，散热片一般用6系列的铝合金，尤其以6063的热性能最好，外加阳极氧化是很好的选择，
那么，（在不需要考虑太多强度的环境下，没有太多外力时）为什么不可以用纯铝+阳极氧化来做散热片呢？（不考虑内部镶铜等其他问题），两者之间的导热系数差了50左右，虽然6系列的合金机械性能和氧化着色性能很好，虽然物质的导热系数是温度的函数，纯金属的导热系数随温度的升高而减小，但是在300度以内变化不大，比如板卡的芯片热源，独立的放一个散热片？

我能想多的是在力学性能这块的原因和综合性能的原因，也就是使用环境

纯铝比较软，加工性能不太好吧