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请问，芯片建模精度问题
一般来说作系统级仿真的时候，pcb上的芯片都采用component建模，如果是陶瓷芯片导热系数设置15-20，塑料芯片设置5~
这样仿真下来获得的是芯片的壳温~
请问，这样仿真的精度如何？有人做过这方面的对比研究么？
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szbay2011-5-1
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问一下CPU应该怎样详细的建模？
想画一个CPU，看了用flopack直接调用的，觉得要是直接放个发热块上去有点太假，所以就想知道底座，针脚，基板，核心甚至是盖子都应该怎样去建模？用什么材料？导热系数怎么设置？
哪位高手能解答一下？
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心不动2011-5-1
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求助：详细建模的散热片结果
求助：详细建模的散热片结果
千里目2011-5-1
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Flotherm建模一般是用什么绘图软件
请教一般是用什么绘图软件建模，再导入flotherm的？
烟火2011-5-1
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芯片双热阻建模
关于flotherm 中的芯片双热阻建模，很多芯片资料中都没有给出Rjb，请教高手，如果有Rja和Rjc ，如何得到Rjb。如果给出Rjl（结到管脚的热阻），可以用Rjl近似代替Rjb吗
对于To252这类非对称热流的封装,双热阻模型 ...
热热热2011-5-1
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Flotherm建模
FLotherm中怎样建一个风管模型？
zyseu2012-3-19
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关于热管的建模问题
第一个问题，热管的工作原理是通过固液相变来完成导热的，其倾斜角度会对热管的导热性能有一定的影响，这一点在建模的时候是不是应该转化为热阻，但是当热管平放的时候，热阻已经很小了，直径为6mm的热阻小于0.04K/W ...
wander3692013-1-11
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package的bondwire在ICEPAK如何建模
各位大牛，
小弟最近开始学做热仿真，封装模型调用的cadence的Allegro Package Designer 自带的例子（.mcm文件），我用ICEPAK的ECAD调入这个mcm文件，我发现别的设置都好的，就是bondwire怎么所有的都连在一起， ...
guxt862013-2-19
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新手求助：关于手机主板建模
如题所示，有两个疑问：
1，L型主板如何建模？------是画成两个长方体呢；还是直接用其他软件画成一个然后再导入？
2，主板里面的含铜量与导热系数存在什么样的量化关系？还是只有经验值？
以上，谢谢~~~ ...
sure2162013-2-21
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求助：icepak如何建中间有几个掏空的plate或block
各位高手，我需要建立一个中间掏空的plate或block，如图所示，不知道icepak如何建模。多谢！
icecream2013-3-25
