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微机电封装技术简介
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微機電封裝技術之簡介
◎作者：謝慶堂、丁志明、楊志輝、鍾震桂
現職：
1 成功大學材料所微奈米實驗室博士班，飛信半導體公司產品開發部資深工程師、
2 成功大學材料所微奈米實驗室教 ...
resheji2011-3-7
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IC封装热阻的定义与量测技术-刘君恺
如果想学习更多芯片散热的东西，可以看看
IC封装热阻的定义与测量技术.pdf.pdf (433.19 KB)
IC封装热阻的定义与量测技术 刘君恺
热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正 ...
小怪兽2011-5-1
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70种IC封装术语
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC) ...
清风月影2011-5-1
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封装外壳散热技术及其应用
封装外壳散热技术及其应用.pdf (685.55 KB)
封装外壳散热技术及其应用
龙 乐（成都龙泉天生路205 号1 栋208 室，成都 610100）
摘 要：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热 ...
没有糖吃2011-5-1
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封装中的界面热应力分析
封装中的界面热应力分析冰
蒋长顺，谢扩军，许海峰，朱 琳
(电子科技大学物理电子学院，成都610054)
摘要：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分 ...
青花瓷2011-5-1
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IC封装用铜合金引线框架及材料
IC封装用铜合金引线框架及材料
龙 乐
(龙泉长柏路98号，1栋208室，四川 成都 610100)
摘要：本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状，主要涉及封装对引线框架材料的要求，铜合金引线框架材料的 ...
玻璃杯里水晶2011-5-1
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电子封装的简化热模型研究
电子封装的简化热模型研究.pdf (281.84 KB)
小怪兽2011-5-1
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降低IC封裝熱阻的封裝設計方法
降低IC封裝熱阻的封裝設計方法
降低IC封裝熱阻的封裝設計方法.rar (223.71 KB)
随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。 ...
阳光下2011-5-1
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电子封装中的X-ray检测技术
电子封装中的X-ray检测技术
鲜飞 烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074
摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
关键词：X-ray检测；线路板；BGA
中图分类号：TN305．94 文献标识码 ...
哪根葱2011-5-1
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国内哪里能测IC封装的热阻啊？
国内哪里能测IC封装的热阻啊？
YOYO2011-5-1
