本帖最后由 flyingsea 于 2015-8-3 14:50 编辑
职位名称:热设计 / 可靠性
工作地点:北京
招聘企业: H3C 北京研发中心
所属行业:数据通信
岗位职责
1 、整机(交换机、路由器等数通产品)的热仿真、热分析及仿真闭环;
2 、确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计,引导 PCB 布局;
3 、制定系统风扇调速策略及系统温度告警策略 ;
4 、跟踪业界热设计前沿技术动态,参与热设计平台建设工作;
5 、产品的可靠性相关工作、如降额、 MTBF 预计、生产应力筛选策略制定。 ( 注该职位需要从事部分可靠性工作 )
岗位要求
学历要求:全日制统招本科或以上 性别要求:不限 语言要求:英语四级及以上 专业要求:不限,热能相关专业优先
总工作年限: 2 年及以上 具有数通行业、服务器行业、网络产品等相关行业工作经验优先
1 、熟悉 Flotherm 、 ICEPAK 仿真软件使用;
2 、熟悉电子元器件的热特性和散热技术;
3 、 2 年电子散热、噪音、防尘方面工作经验;
4 、具有可靠性相关的知识,了解降额、可靠性预计、应力筛选方式;
5 、良好合作精神,沟通能力强,工作细致耐心,能吃苦,积极上进。
薪酬福利
每月工资 + 补助 + 年底奖金形式,具体金额需面试中谈,公司会给能力强者足够的待遇和保障。
法定各种保险与住房公积金。
年休假 5+N 形式, N 为在 H3C 工作的年限。
企业介绍
H3C 是 HP 的全资子公司,公司具体信息可以查询公司网站, www.h3c.com.cn
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