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icepak 电路板仿真芯片建模问题

求教:icepak对电路板仿真,芯片怎么样精确建模?
我要仿真的板子是一块二层板,发热的元件主要是一些大功率管,to-92封装。按照将板子的简化模型导入的方式,给芯片输入功率(额定功率70W,我输入的是大体的工作功率10多W),最后仿真出的温度有几千度,明显错误。请教各位,对PCB仿真怎么设置元件材料参数,或者怎么样精确建模?
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