IC建模求助

图示这种IC该如何建模，FOLEDA模块里没这种IC，顶部晶元部分好办，但基板部分如何设置呢！  求助！！！
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IC

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规格

這種芯片封裝為：
上面為DIE
中間為封裝基底，材料為FR4
下面為焊接錫點

這是broadcom的晶片,你只要建compact component就可以了~
不用建太細的模型!!

设计上使用了一个散热片，建compact component是个方块，接触面积会与实际的不一样。不知怎么整才能接近实际。

那是不會有影響的!!
你可以試試~

按基板尺寸建吗？ 还是晶元尺寸建？   
规格书里的热阻与表面积没有关系吗？

照基板的尺寸建就可以~

你可以去找一下有關熱阻的定義及測試方式~
還有compact component的定義~
這樣會比較了解~

谢谢！   也就是说规格书的热阻不是单位面积上的热阻，而是在物理结构上的热阻。

建议建DIE的大小为发热体.横向和纵向传热的影响

DIE尺寸為發熱源，材料為硅或陶瓷
基底板為FR4,導熱橫向40左右，軸向10.
底下焊接錫可不建。