Flomerics 新闻: 4月3日在线免费演讲

呵呵，代做一下广告！
希望大家有机会参加!

描述:
由于半导体设计遵循摩尔定律， 因此热分析的重要性日益突显。 半导体热设计师从事的两项主要工作与半导体热特性和热设计相关。
采用JEDEC标准中的

半导体封装热设计贯穿于整个设计研发周期内。在设计之初的概念阶段，由于只确定了少量的半导体参数，所以热设计工程师不得不对热功耗、引脚数和形状系数范围进行估计，从而确定它们的封装形式。在设计验证阶段会对设计变动的热影响进行评估，此时会从Cadence APD 等EDA 工具中输入详细地封装布局。
支持热设计的通用软件工作效率很低。这主要是由于通用商业软件在整个热特性和设计阶段无法做到高效、自动化和高精度。
在这一介绍中我们会展示基于 Thermpaq 的重要技术，这是一种来自Flomerics 的新软件方案，其目的是提高电子行业半导体热设计团队的效率。
更多信息, 请点击这里
参加对象:电子行业内涉及半导体热设计和热特性工作的工程师和管理人员。此外使用EDA 工具的硅设计工程师也能从这一介绍中受益。
安排:20～25分钟演讲之后，可以进行提问。
演讲者:Sarang Shidore, Flomerics Inc.
费用:免费

如果是外国人讲的就。。。。听力还是达不到听懂专业演讲的水平~

呵呵,肯定是外国人了....

会后把PPT发布一下吧。。。

怎么录音？我可以share一下