為何封裝的溫度會小於環境溫度

最近在分析一個package系統，因為有機密性，所以無法提供pack file

我現在要求的是theta JC
所以package四周是adiabatic，而mold上面的設定wall，h=25W/k-m2
ambient temperature是70度

  
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當我分析完成時，發現熱源的溫度卻是小於ambient temperature(此package熱源非在正中央)

  
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這是為什麼？

另外說明一下，當我用Boussinesq model與Ideal gas model去分析此自然對流問題時，
用Boussinesq mode時，iteration次數有數百步，直到收斂穩定(熱源溫度小於70度)
但用Ideal gas model時，卻只跑得四五步，即停止求解(熱源溫度在70度附近)

分析此種package model該用何種會較適合？

如果只是为了求得Rjc，只需计算导热，取消流动和辐射计算。
应该很快就能收敛，此时Boussinesq和Ideal gas 模型应该没什么差别。

剛剛試了一些不同的設定，越搞越混：
1. package上方高h值的wall該使用cabinet的properity中的wall boundary，還是自行建立一wall元件貼在cabinet上方？兩者的分析結果有差，我該用何者？
2. Ambient temperature的設定似乎對結果沒有影響，why?

1，这两种方法没区别，都可用。
2，检查对流换热系数所选用的参考温度。

建了一個類似的package model

IC_test.rar (19.36 KB)


有幾個相同問題，包括source temperature低於ambient temperature，以及使用wall元件與使用cabient的wall boundary分析時，source溫度明顯不同