电子设备冷板薄一些好还是热一些好

七月份毕业，刚入门的设计小白一只，想请教一下各位大佬，理论上都说要增大接触面积选择导热系数高的材料然后缩短导热路径，可是工作中遇到了为了更好的导热（或者降温？）需要把冷板反而增厚一些的案例，想问一下各位这是什么情况，我也一直很迷惑，感谢啦

真心求教！感谢！

这个太笼统了，最好能稍微具体一点。
我的理解这种情况属于点热源，这样需要先均热，否则只有附近起作用的。