各位大神，谁有完整的关于电子设备中有芯片的仿真案例.....

近期学习ICEPAK  发现每次对整个系统进行仿真时，芯片的温度都超出预期，刚开始是用BLOCK来设定，后期改为双热阻，但是温度对比之前还是高了不少，很郁闷，不知道该怎么弄，请各位大神帮帮我 在下不甚感激

xuruiapple 发表于 2019-7-17 15:25
https://www.resheji.com/Flotherm/1470.html
这篇文章讲IGBT不要用双热阻模型，大神有没有验证过，直接 ...

你说的这个问题和你提的问题完全是两码事。
1、如果你是做IGBT的热设计，那么你需要建立详细模型，因为IGBT内部包含很多热源，每个热源的热阻值都不一样。所以根本就给不出Rjc和Rjb。
2、如果你的仿真模型中使用了别人的IGBT，那么要分情况来处理了：
    2.1、如果IGBT的散热单独判定依据是壳温，那就直接用block代替就行了，最终看block的表面温度；
    2.2、如果IGBT判断以及是节温（内部某个器件的节温），那么IGBT厂家一定会给出Rjc和Rjb。当然，实际上IGBT内部如果是多热源情况，厂家根本不好给出这个参数。所以大部分判断以及是2.1所说的壳温。


综上，如何建模要看器件资料，不是想当然的。要查阅相关资料，有理有据就行了，而不是道听途说，断章取义。

大神请指导一下

芯片使用双热阻模型就可以了，计算出来的温度是芯片节温。如果发现和实际差别比较大，要检查你的模型是否准确（包含功耗，风扇PQ曲线，如果是自然散热请确保辐射开启，并正确设置了材料的表面辐射率），以及网格划分是否合适？
任何仿真数据的准确性和模型的准确性息息相关，只有你的输入完全准确了，那么出来的结果基本是是一致的。

dengjie0 发表于 2019-5-31 15:55
芯片使用双热阻模型就可以了，计算出来的温度是芯片节温。如果发现和实际差别比较大，要检查你的模型是否准 ...

谢谢大神，感谢您的指点

一般系统级仿真不会涉及到精细的芯片结构，准确一点可以让硬件同事提供eda文件 ，再通过接口软件导入CFD仿真软件当中， 因为PCB铺铜率，层数，通孔都对传热有相当的影响， 再配合双热阻模型，输入j-c, j-b热阻，应该就比较理想了

荒烟望平楚 发表于 2019-6-6 09:33
一般系统级仿真不会涉及到精细的芯片结构，准确一点可以让硬件同事提供eda文件 ，再通过接口软件导入CFD仿 ...

感谢大神

dengjie0 发表于 2019-5-31 15:55
芯片使用双热阻模型就可以了，计算出来的温度是芯片节温。如果发现和实际差别比较大，要检查你的模型是否准 ...

https://www.resheji.com/Flotherm/1470.html
这篇文章讲IGBT不要用双热阻模型，大神有没有验证过，直接用 SOLID BLOCK和双热阻模型结果哪个更精确。用双热阻貌似计算出来温度会低一些。请指教。

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