接触热阻经验值

请教各位.能否提供接触热阻经验值?
比如HEATSINK +THERMAL　ＰＡＤ在芯片上的接触热阻．
当然这和压力，界面材料等想关．　但是能否给出一个经验值做为手算初步评估呢？
谢谢！

CPU 用的导热膏Grease导热系数大概能达到5w/mk；标准扣合力下，厚度能达到0.03～0.05mm。
Thermal Pad，导热系数要低一些，厚度也会被grease厚
自己用热传导公式推导一下吧

谢谢!
我想可能您误会了.
我指的是除Thermal Pad本身热阻之外的安装接触热阻,我看过一个例子里面有把接触热阻加进去.
当然,这样做,会精确一点...

0.2~0.5大概算一下吧

表面热阻等于接触面积乘以结壳热阻

接触热阻是仿真里面最难设参数，对结果影响最大的，我是测了一个典型产品，后面都按这个来了……

非常好的资料新人学习

我也发现这个参数对仿真的结果影响是最大的。而且往往大家是设置的不准的。
大家有没有比较经验的数值，或者是不是通过仿真去拟合测试结果呢。

lbq 发表于 2015-5-3 22:18
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你好，我想问一下这个接触热阻怎么测试出来的？

学习了