面热源的方向问题

小弟在进行芯片的简化建模，建模方式如下：上层封装材料采用cuboid建模，赋予封装材料属性；中间芯片不进行实体建模，只定义一个面热源属性；下层铜基板同样采用cuboid建模，赋予铜材料。上层封装材料和下层铜基板中间贴合在一起，并在贴合面处赋予一个面热源。请问这种方式，需要指定面热源的方向才能计算吗？按照实际情况，芯片发热后，热量会传导至上层封装材料及下层铜基板，此时仿真如何去设定面热源方向？是否指定了一个方向后，热量只能往那个方向传递？

兄弟，问题解决了吗？我想知道这个面热源方向是否有影响？？