电子产品散热技术最新发展
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电子产品散热技术最新发展
高弘毅
最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品，不断朝高密度封装与多功能化方向发展，散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理，不但无法发挥LSI的性能，严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是LSI组件厂商，或是下游的电子产品系统整合业者，对散热问题大多处于摸索不知所措的状态，有鉴于此，介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验，深入探索散热技术今后的发展动向，是很有必要的。
散热技术的变迁
如图1所示由于“漏电”问题使得LSI的散热对策是系统整合的责任，这种传统观念正面临极大的变革。此处所谓的漏
电是指晶体管（ transistor） 的source与drain之间，施加于leak电流的电源电压大晓而言。理论上leak电力会随着温度上升不断增加，如果未有效抑制热量意味着leak电力会引发更多的热量，造成leak电力持续上升恶性循环后果。
以Intel新推出的微处理器（micro process）而言，它的消费电力之中60%～70%是属于leak电力，一般认为未来1～2年leak电力仍然扮演支配性角色。在此同时系统整合业者，由于单位体积的热量不断膨胀，使得如何将机器内部的热量排除更是雪上加霜，因此系统整合业者转因而要求LSI组件厂商，提供有效的散热对策参考模式，事实上Intel已经察觉事态的严重
性，因此推出新型微处理器的同时，还提供下游系统整合业case，因此未来其他电子组件厂商未来势必跟进。
如上所述LSI等电子组件的散热对策，成为电子业界高度嘱目焦点，主要原因是电子产品性能快速提升所造成。以往计算机数字家电业者大多忽视漏电电力问题的存在，甚至采取增加电力的手法补偿漏电电力造成的损失，电子产品散热技术最新发展（ 上）图1 电子组件散热对策的变化趋势 |
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