关于导热胶垫情况下的仿真

请教大家，如果需要仿真芯片正对位置的PCB板底部有导热胶垫的情况，是否这个芯片必须用双热阻的模型才可？
我做了一个对比，如果只是单纯设置一个芯片的发热功耗，增加导热胶后，芯片的温度反而会升高，这是为什么？理论上应该是有热量会从PCB板底部导到机箱上的，为何温度反而会升高？

模型压缩见附件，请大家帮忙解答一下，或者看看是不是哪个地方的模型有问题，谢谢！

Si-test.rar (17.48 KB)

我没看到有机箱哦，兄弟~~~
cabinet不等同于机箱啊。。。缺省的话它的四壁是绝热的

Cabinet不就是机箱麽

是否这种情况下，机箱不能用Cabinet来设置？

Cabinet只是表示求解域。。。当然不能作为机箱来使用啦。。。你可以在求解域内用wall plate 或block来组成一个机箱。。。。

哦，怪不得，我再改一下试试

修改了一下模型，如附件。
但是有添加导热胶跟没有添加的情况下，温度没有差别啊……

Si-test1.rar (17.72 KB)

assembly可以和PCB相交的。

另外，如果是不能干涉的话，应该也是计算网格的时候就应报错，但是我计算过程没有出现错误呀。
只是计算结果不大符合预期。


你导热垫放到PCB板下的,FR4 的导热能力很差,热量很少从这面流过,估计对温度影响会很小!

导热硅胶垫片应用在发热体（芯片）和散热器之间，而且大小，厚度都要合适，导热效果才会比较好。

我想尝试从底部导热到机箱上的方式，因为PCB是2层板，所以导热系数很小。
是不是说，在PCB的导热系数比较大的情况下，采用底部导热的方式会比较有效果？

该案例中散热器的热阻已经很小，大部分热量都会通过散热器传走，因此采用导热膏连接外壳的方法，散热效果不明显（该通路的热阻比较大）。
至于提高PCB导热性能，可以在芯片下方的PCB上打VIAS，提高PCB厚度方向的导热系数

问下版主：在ICEPAK中如何查看散热器的热阻咧

根据热阻计算公式，自己算
Rth=（Tmax-Tair）/P，Tmax是散热片与热源接触面的最高温度，P是由散热片散走所有热量（可以在summery report中参看）。


那Tair是指散热器周围的空气温度，还是计算时设置的全局环境温度？
Ta是指全局环境温度（basic parameters--default values--ambient temperature