自然对流条件贼差，该如何散热？

现有一音响电子产品，有进出风口但是孔直径和面积比较小；热耗比较大；Toatl约40W。
》电源板和主板内置在机壳内部上下堆叠，周围基本上没有多余空间，因为是音响设备无法添加风扇，依靠自然散热已然成为瓶颈。
》内部腔体里面空气堆集无法和外部空气进行有效的冷热交换，导致壳体温度和芯片本身温度超过。
》现在已经在有限空间内将散热片面积优化到了极限大，勉强芯片温度在可承受的Spec之内，壳体温度及外部输入和输出结构温度很高，甚至烫手。
大家请讨论下改如何改善和优化改产品散热。

产品尺寸呢？还有你确定搞成这样能保证网格质量，计算结果不失真

总结highlights：
1.外壳用黑度高的材料，增加辐射传热
2.热沉是空气，最终到到空气的热量还是要看对流和辐射
3.就像是一个蓄水池，池子满了，还扯毛线；热量不容易散，到时候芯片温升就上去了
4.通过加大散热片也只能延长达到热平衡的时间，最终的热量还是出不去。
5.双层壳，隔热膜（他这个是勉强使得芯片温度符合spec  双层壳体一是增加成本，2是可能会降低壳体的散热能力 导致内部温度过高）
6.把设备做大点！
7.不会是整个机壳都很热吧？尽量把热量摊开到各个面上去
8.芯片功耗控制！

要提高自然對流的流速，必須使用煙囪效應,而散熱片的位置要在這煙囪效應的通道上。請檢視散熱片是否在這通道上。

jimblack 发表于 2017-1-5 18:07
要提高自然對流的流速，必須使用煙囪效應,而散熱片的位置要在這煙囪效應的通道上。請檢視散熱片是否在這通 ...

感谢回复：这个堆叠已经违背烟囱效应的原理，但是目前设计没办法丫，谢谢！

外壳部分材料换成金属，散热器想办法与外壳金属部分接上。

jingwei1002 发表于 2017-3-12 12:09
外壳部分材料换成金属，散热器想办法与外壳金属部分接上。

如果这样壳体温度就超了，用户体验会特别差的。

1.检查散热器的热阻有没有改善空间，换高导材料以降低原件温度达到降低壳体表面温度；
2.壳体均热化，加AL/Cu foil or 石墨等；

（1）热界面材料优化下，选择热导率尽可能高的热界面材料。
（2）能否增加额外的进风口和出风口，比如在产品底部。如果热空气排不出来，散热确实很难解决。

（1）热界面材料优化下，选择热导率尽可能高的热界面材料。
（2）能否增加额外的进风口和出风口，比如在产品底部。如果热空气排不出来，散热确实很难解决。