如何评价器件温度的允许工作范围

在评价仿真结果时，往往需要参考器件的工作环境温度，或者器件的允许结温范围。但是这里下面两个疑问想跟大伙交流下。
1，datasheet中的器件允许工作环境温度是指器件本身的温度还是器件附近空气温度？
2，datasheet中的器件允许结温，是指器件正常功率工作状态下还是器件0功率状态下的结温？

1,Ta具体点，是指器件来流空气的温度，也就是说，流动的空气经过器件之前的温度；
2，零功率状态下需要做散热么？一点热耗都没有，哪来的温升呢？还要看什么结温。
而且，允许结温值一般是固定值，但功率跟环境却可能是变化值。比如一个结温极限为85C芯片，在50C环境以“正常功率”运行时的结温为80C，此时没有超过极限，那么在70C环境下以“正常功率”运行时的结温就达到了100C，已经超过极限15C了。

1. 如果是『環境』溫度，那麼指的是晶片附近的空氣溫度，至於量哪裡？問原廠或參照 JEDEC 的測試方式，基本上，這幾乎屬於垃圾參數。

2. 一般來說，是指在工作下的 Junction。如果沒工作(插電)，參考儲存的溫度。