大家好!学生党做毕设，初学热仿真，请教哈问题

     做热设计的毕设，可之前没学过，初学一段时间感觉难以入门，做毕设做不下去咯，希望各位前辈指点帮忙，当然可以有偿滴，一切都好说！！！！！！！！！ （这毕设是真的恶心）。。。。。。题目是 ：多芯片系统的热仿真和热设计，用的就是Flotherm，大致的内容如下：
(1) 研究稳态热交换条件下,MCM的温度场分布;
(2) 研究改变MCM的物理参数和外界环境对MCM的温度场分布和功率元件最高温度的影响;
(3) 研究外界条件的改变,对大功率多芯片组件(各个主要热源的功率增大到10倍)的温度场分布及功率元件最高温度的影响

(4) 对MCM的热分布进行仿真。


  目前我写好咯热力导向优化算法的程序，能得出芯片的坐标，就是不大会用Flotherm进行仿真，对于一些参数的设置和建模不会。。。。所以寻求帮助！！！！！谢谢！！！！！！愿意有偿帮助！可以商量！！！！！！！！谢谢！！！！！！

你这要不自己学习flotherm ,先把软件学好了,再来仿真.

要不把要求说明白了,找论坛内的高手帮你仿真.

MCM = Multi-Chip Module?
如果是的話，十多年前做過了。分析的對象是很早期 ATI 顯示晶片，整顆晶片包括繪圖晶片與記憶體，封裝在一個 Package 內。那時候的 FloTHERM 版本是 2.2，Work Station 只有 512M。跑到吐血....

ckchiang 发表于 2016-4-26 08:37
MCM = Multi-Chip Module?
如果是的話，十多年前做過了。分析的對象是很早期 ATI 顯示晶片，整顆晶片包括繪 ...

可否提供下一些package热仿的相关资料呢？谢谢

熱傳導係數都是公用的值。唯一的差別是 Model 該怎麼建？
唯一的原則是愈接近真實物品，就會愈準確。但計算的代價就愈高，要注意的是 PCB 的部份。
大方向大致上是這樣。
或是，還想知道什麼？
我的資料都在腦子裡。

ckchiang 发表于 2016-4-26 08:37
MCM = Multi-Chip Module?
如果是的話，十多年前做過了。分析的對象是很早期 ATI 顯示晶片，整顆晶片包括繪 ...

你好，前辈，就是多芯片模块Mcm,......能否加下你的QQ   我想请教几个关于flotherm的问题？谢谢谢我的qq是  939692178

我沒 QQ，可以在這裡問，或是 PM 我。
只是最近台灣好像連不上這裡。

哦， 就是我做了个6个芯片建立在一块PCB上的Mcm的热仿真，功率在2W之内，其他参数都一样， 用热力导向优化程序得出6个芯片的坐标，之后再软件上仿真  ，最后仿真结果还算正确吧，芯片温度在200-300.。。。然后我想增大10倍的功率，看看对温度又什么变化。其他参数都没变，步骤也一样，但最后的结果整个板子都是35度？请问这样有什么问题？
    还有就是   我利用的是热力导向优化算法 来算出芯片最佳的分布。但相同的参数,做两次编译结果不一样。请问这是为什么？是不是这是多解的？    谢谢

如果你只有調整功率與座標的話，應該不會整個板子都是 35C。

建議你先看一下調整前的板子溫度結果，以及檢查你板子 Thermal 的設定。

嗯，好的。    前辈，我的课题是多芯片组的热仿真和热设计，我想的是只研究分析芯片组之间的影响作用，不考虑基板的方面。    我大致仿真过程是 用flotherm中的floEDA，直接在motherboard上加芯片  然后导入进工程，仿真！    我想问下 那个motherboard算PCB板子么？   还有我考虑周围环境温度；芯片本身参数；加散热器；这些方面分析，请教下还能从什么方面考虑？谢谢