求助，PCB布线瞬态热计算的问题

在做PCB设计的时候一直有一个很困惑的问题，就是功率驱动的线应该布多宽，之所以困扰是因为布线中通过的电流为脉动电流。
查了很多的资料，大多都是标准中的推荐值或着经验公式，但是基本都是对稳态电流做了规定，比如宽度为1mm、厚度为35um（1oz）的布线可以通过1A的电流。
而实际设计中遇到的都是脉动电流，比如几十个us时间内通过几十安培的电流，算下来的有效电流不到1A，但是如果按照推荐值1mm来设计会发现用不了多久导线就会起与基板分离，很明显线宽不符合实际要求。
因此很想通过热仿真计算来协助确定布线的宽度。
请问大家目前常用的热仿真软件可否与PCB设计进行协同仿真，将脉冲电流作为热激励源，导入pcb作为三维模型仿真走线的瞬时温度？

斑竹，没人能给个回复吗？
看了论坛中的一些帖子，觉得大家都是为了仿真而仿真，但是都没有仔细考虑热源具体怎么来的。
我的这个问题算是热-电耦合的典型了。

理論上是可行。但在處理 Trace 的網格時，網格會不好處理。而且，是否有足夠精確的材料性質，也是一大難題。電流 Pulse 的時間，大小，電流一般工作時的電流都影響到溫度結果。

如果懷疑是溫度引起的，何不先試試溫度 Rating 較高的基板。

做了十多年的散熱，也才搞過一次 LED 的暫態分析，搞到要吐血。現在都直接說沒做過，不會。

由于该情况,时间跨度大,且模型复杂, 整体trace导入做瞬态分析, 计算量太大了.

建议只对单根铜线做瞬态热仿真 (忽略对流,只考虑辐射和导热,并考虑铜电阻率随温度的变化). 该方法在电气设备散热时,很常用.

谢谢各位的解答.
我本身是学发动机出身,但是喜欢搞电路,最后真的转作电路设计了,做了这么久电路发现产品就电性能来讲都不是什么大的问题，但是环境因素对电路的稳定性影响太大，估计这也是国内产品和国外产品的差距所在，仅凭单纯的后期实验验证效果很差。现在想到以前学的机械、传热及工程热物理方面内容觉得很有必要将机-电-热三者综合起来，从原理出发直到最后的方案实现。

有了解PCB发热电路设计布线的朋友不,请加我QQ:591579500,合作