结到壳和结到顶热热阻

看到一个电子器件结到壳热阻(junction to case)有17.8C/W，而结到顶(junction to top)却只有0.4C/W。
现在要做热仿真，不知道用哪一个好。

如果你测出了壳的温度，那就直接用第一个便可求得结温；如果你的电子元件可以测量元件顶的温度，那就用第二个热阻，

樓上的....這兩種方法有何不同?

Rjc 與 Rjt 的主要差異在於應用面。封裝熱阻是封裝體的特性，Rjc 與 Rjt (在某種程度下)可以代表封裝散熱的好壞。但 Rjc 測試時，是期待熱能夠100%從 Junction 傳導到 Case，但 Rjt 時，則不做此特定要求，雖然兩者的量測點 Tc 都是一樣的。因此，如果晶片表面有加散熱片，那麼較適合用 Rjc，如果晶片表面不加散熱片，用 Rjt 較合適。但實際上，預測 Junction 仍有誤差存在。

仿真实际都是有误差的。JC实际上假定的热量全部从结到壳流走，以其推算的结温实际一般是偏保守的。仿真时，从可靠性角度看，建议按照JC仿真。