关于cubiod建立器件模型结温与壳温

各位大侠
1、请问器件建模可简化用cubiod建立
但是运算过后cubiod上的温度应当算是结温还是壳温？
2、另外cubiod热传导率应当根据器件资料上的什么数值设立？
一般器件资料上只会提供器件结至壳的热阻，并没有提供传导率这个数值，这时难道只能估算器件传导率么？

1.壳温
2.系统仿真时，用cubiod建模，陶瓷封装k=15左右  塑料封装k=5左右

好久没用Flotherm了，记得可以是壳温也可以使节温, 看导热系数的设置, 如果导热系数设的比较低,譬如5, cubiod的温度当作壳温，如果导热系数设的很高，譬如1000，cubiod温度可以当作节温。不确定是否属实，各位拍砖吧。

该拍